刻蚀工艺的基本概念刻蚀工艺是指通过物理或化学手段去除材料,以形成所需的微细图案。它通常应用于半导体制造中,尤其是在集成电路(IC)生产过程中。刻蚀过程可以分为湿刻蚀和干刻蚀两大类湿刻蚀:使用液体化学试剂直接浸泡材料表面,通过化学反应去除材料
09-03芯片研发行业概述芯片研发是半导体行业的重要组成部分,涵盖了从芯片设计、验证到制造的整个过程。该行业不仅涉及到硬件设计、电路设计等技术,还需要掌握相关的软件工具和编程语言。芯片研发的应用范围非常广泛,包括但不限于智能手机、电脑、汽车电子、医疗
09-01半导体材料硅(Si)硅是最常用的半导体材料,约占据半导体市场的90%以上。它的优点在于丰富的自然资源、良好的电导性和适中的带隙(约1.1电子伏特)。硅的导电性可以通过掺杂其他元素(如磷、硼)来调节,从而形成n型或p型半导体。锗(Ge)锗是另
09-01应用材料公司(Applied Materials)应用材料公司成立于1967年,总部位于美国加利福尼亚州,是全球最大的半导体制造设备供应商之一。该公司的产品主要用于半导体、显示器和太阳能电池的制造。主要产品薄膜沉积设备:应用材料的薄膜沉积设
08-31AI芯片的市场前景市场需求不断增长随着AI技术的不断成熟,各行各业对AI芯片的需求也在持续增加。无论是智能手机、云计算、自动驾驶汽车,还是工业机器人,AI芯片都扮演着至关重要的角色。根据市场研究机构的预测,未来几年AI芯片市场的年均增长率将
08-31什么是IC芯片?IC芯片是由多个电子元件(如晶体管、电阻和电容等)集成在一起的微小电路。它们可以执行特定的功能,例如放大信号、存储数据或控制其他设备。IC芯片的种类繁多,主要分为模拟IC、数字IC和混合信号IC等。IC芯片的基本分类模拟IC
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