堆叠芯片概念上市公司有哪些

随着科技的不断进步和芯片技术的不断发展，堆叠芯片已经成为当前半导体行业的一个热门概念。堆叠芯片技术通过将多个芯片垂直叠放在一起，从而提高芯片的性能和功耗效率。全球范围内已经有众多公司投入到堆叠芯片技术的研发和生产当中。我们将介绍一些国内外的堆叠芯片概念上市公司。

英特尔（Intel）：作为全球领先的半导体芯片制造商之一，英特尔一直在研发和推广堆叠芯片技术。英特尔的3D超晶格堆叠技术已经在其Xeon Phi处理器上实现，并计划将该技术应用于更多的产品线上。

台积电（TSMC）：作为全球最大的芯片代工厂商之一，台积电也在积极推进堆叠芯片技术的应用。台积电的INTEGRATED FAN-OUT (InFO)堆叠技术已经获得了广泛的应用，并被用于苹果公司的A10芯片。

中芯国际（SMIC）：作为中国领先的半导体制造商，中芯国际也在追赶堆叠芯片技术的步伐。该公司已经在其12英寸制造线上开展了3D集成电路（3D-IC）的研发工作，并计划在未来几年内实现产业化。

三星电子（Samsung）：作为全球最大的存储芯片制造商之一，三星电子也在积极推动堆叠芯片技术的发展。三星已经在其一些产品中成功应用了堆叠技术，比如Exynos处理器和HBM（High Bandwidth Memory）产品。

TSMC和IBM联合创办的综合电路技术（ASML）：ASML是一家专业研发半导体微影技术的公司，也在积极参与堆叠芯片技术的研究和推广。该公司的Extreme Ultraviolet (EUV)光刻机已经应用于一些3D堆叠芯片的制造过程中。

除了上述几家公司，还有许多其他公司也在积极研发和应用堆叠芯片技术。美国的全球发现（GlobalFoundries）、日本的富士通和NEC、韩国的SK Hynix等公司，都在堆叠芯片技术的研发和应用方面取得了一些进展。

堆叠芯片作为当前半导体行业的一个热门概念，已经吸引了众多全球知名的芯片制造商的关注和投入。随着技术的不断进步和应用的不断完善，堆叠芯片有望在未来几年内得到更广泛的应用，并为半导体行业的发展带来新的突破。