半导体设备的进步起着至关重要的作用

半导体设备是半导体工业发展的核心发动机,半导体设备是半导体技术迭代的基石。大型制造业的发展需要推进产业设备的发展，半导体产业也是如此。遵循摩尔定律的旋律，晶体管的集成度在约18个月内倍增。半导体工艺由上世纪70年代的3-10微米发展到目前的7纳米，设备的进步起着至关重要的作用。

集成电路制造工艺复杂，所需设备类型宽，设备精度要求高。集成电路是在EDA软件上设计电路图来制作掩模（MASK），然后通过一系列复杂的工艺，例如构件，一层一层地在硅片上形成一个光片，然后包装试验成为一个成品。整个制造过程涉及大约300-400个工艺、半导体材料、设备和清洁工程上游产业链作为重要支持。

随着新一轮科技创新，半导体设备行业正在加速发展
回顾2000年以来全球设备市场的发展趋势：pc计算机网络时代（2000-2009）：世界100-38nm半导体过程设备行业的市场规模平均每年为200亿至300亿美元。智能手机移动互联网时代（2010-2017年）：全球最大的芯片制造能力是32-16纳米，半导体制造设备的市场平均每年增长到350亿至400亿美元。

5G、人工智能和物联网时代开放(2018-2025):世界顶级芯片工艺能力将达到5~10nm纳米，半导体工艺设备的市场规模将增长到600~650亿美元/年以上。

Semi预计2019-2021年设备市场销售规模将达到576/608/668亿美元，其中5G是半导体设备行业规模创历史新高，中国地区半导体设备销售市场将快速增长。

先进制程对设备需求显现日益加速增长。半导体技术的进程随着摩尔定律的节奏而进步，每一代新的工艺流程都需要更新更先进的设备。以台积电为例，各节点投资额急速上升，其中16nm工序1万张/月产能投资需15亿美元，7nm工序1万张/月产能投资需30亿美元，5nm工序1万张/月产能投资需50亿美元，3nm需100亿美元。
拆分细分半导体设备投资占比，光刻、沉积、刻蚀和清洗等投资占比较高

SEMI历史数据显示，从产业链的上下游看，晶片制造和处理设备类投资最大，占总设备投资81%的封测环节设备投资约占总设备投资的15%，晶片制造和处理设备是半导体行业固定资产的核心。

晶片制造设备投资主要分为步进器、蚀刻器、薄膜设备、扩散离子注入设备、湿法设备、工艺检测等6种设备，其中光刻、蚀刻和薄膜沉积设备等较高，步进器约占总设备销售额的30%，蚀刻约占20%，薄膜沉积设备约占20%。

全球半导体设备海外公司寡头垄断
全球半导体设备市场集中度较高，主要设备龙头CR4达57%，主要核心设备领域仍以国外厂商为主，2018年全球半导体设备制造商cr4达到57%，cr10达到78%，市场集中度较高。国内设备制造商在单晶炉、蚀刻、沉积、切片、细化等环节逐步取得突破，许多高端工业链条依赖国外进口。