上海积塔半导体有限公司获新一轮增资

2019年4月24日，慧能半导体材料有限责任公司（代章“慧能半导体材料”）与上海市集成电路芯片产业投资基金有限责任公司（代章“上海基金”）就上海市积塔半导体材料有限责任公司（代章“积塔半导体材料”）的增资签订协议，签字仪式在积塔半导体材料临港新厂区举办。

上海经济信息委员会副主任傅新华、上海港区开发建设管理委员会副主任吴小华、上海集成电路产业投资基金董事长兼总经理沈卫国、慧能半导体总经理兼吉它半导体董事长陈刚、上海吉它半导体有限公司总经理洪峰出席了签字仪式。

通过此次增资，慧能半导体完成了集成电路资源的整合，改善了工艺制造、集成电路设计等关键环节能力的布局，为工业控制和汽车电子创造了整体解决方案，形成了模拟集成电路和半导体功率器件的协同互补集聚效应。

上海积塔半导体有限公司位于上海临港设备产业区，占地面积约23万平方米，为高端应用建设特色技术生产线，建立国内领先的仿真和功率器件技术能力。产品专注于工业控制、汽车、电力、能源等领域，有助于提升中国电力设备、电力管理、传感器等芯片的核心竞争力和大规模生产能力。